新华三：打通异构算力之间的高速网络通道

大模型时代对算力的需求永无止境，大规模智算中心建设如火如荼。随着人工智能技术在各领域应用的快速发展，以及Sora、Gemini 1.5 Pro的面世，将进一步提高算力基础设施的建设要求，激活算力技术的不断创新和迭代升级。

面对网算之间互相协同推进的发展态势，新华三集团在“多元可靠联接、场景化网络调优、异构算网联动”等方面加速突破，积极探索打通异构算力的开放网络。

新华三长期以来都致力于推动国内高速网络技术的发展，200G/400G/800G产品的面世时间上都处于国内乃至业界领先地位。在智算场景下，新华三的产品布局也是业内最丰富的。从产品形态上看，新华三可提供从100G到800G多种形态的框式、盒式产品，端口密度覆盖完善，能够满足不同规模智算客户的组网需求。从1K GPU到512K GPU的场景下，客户可以平滑的选用新华三的单框、盒盒、框盒、三层盒盒等不同的组网架构，实现成本与规模的最优匹配。

从绿色节能角度来看，新华三产品可同时支持LPO和液冷技术，LPO技术是指通过设备内部的信号稳定器件和设计，来替代光模块中的DSP芯片，降低DSP带来的功耗和时延，亦可规避DSP芯片的供应风险。而液冷技术可将关键芯片的大量发热通过液冷带出设备，配套的风扇仅用于其他非关键器件的散热，转速和耗电都将大幅减少。

此外，新华三拥有业界最开放的生态合作环境，各条产品线都采用了多家合作伙伴的交付件，包括GPU、网卡、光模块、交换芯片，由此也为新华三带来了天然优势——能够代替客户验证异构算力环境的兼容性。对客户而言，选择异构方案最大的阻力来源于实施效果，能否互联互通，以及互通后的性能、可靠性是否能支撑业务需求，是实际存在的风险。而新华三的能力就是利用自身的生态优势，为客户提供端到端的异构互联保障，确保客户从新华三验证过的交付件库中选择GPU、网卡、光模块、交换机，即可在实际场景中放心互联。

为此，新华三还设计了一套《智算网络异构连通专项测试》标准，专门用于验证不同智算组件之间的互通性，丰富的测试例覆盖了智算侧和网络侧的验证能力。

面向未来，在算力爆发的时代，新华三集团将始终秉承开放共赢的理念，通过多元可靠联接、场景化网络调优、异构算网联动三大核心能力，解决客户在异构算力组网过程中遇到的各种问题，与生态合作伙伴、行业客户一起，打造繁荣、开放的智算生态体系。

来源：新华三官网